首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> oip 3d fabric

臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)

  • 臺(tái)積電OIP(開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái))于美西當(dāng)?shù)貢r(shí)間25日展開(kāi),除表?yè)P(yáng)包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外,更計(jì)劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新,并提高EDA工具的通用性。 臺(tái)積電設(shè)計(jì)構(gòu)建管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示,將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn),幫助共同客戶(hù)利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計(jì)。臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑,與設(shè)計(jì)合作伙伴及客戶(hù)共同探討如何通過(guò)更深層次的合作,推動(dòng)AI芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  OIP  3D IC設(shè)計(jì)  

Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng)

  • 內(nèi)容提要:·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎(jiǎng);·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國(guó)上海,2022年12月14日——楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云計(jì)算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項(xiàng) Open Innova
  • 關(guān)鍵字: Cadence  2022 TSMC OIP  

臺(tái)積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

  • 臺(tái)積電10月27日宣布,成立開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門(mén)子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據(jù)悉,3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺(tái)積電的3DFabric技術(shù),使得他們能夠與臺(tái)積電同步開(kāi)發(fā)及優(yōu)化解決方案,也
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  三星  ARM  美光  OIP 3D Fabric  

Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)

  • Super Micro宣布推出一項(xiàng)革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器,其可簡(jiǎn)化大規(guī)模 GPU 部署,設(shè)計(jì)符合未來(lái)需求,甚至支持尚未公開(kāi)的技術(shù),將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng),支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)通用 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲(chǔ)存和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)的最新技術(shù),整體經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可提供擁有獨(dú)特設(shè)定和高度可擴(kuò)充的系統(tǒng),并針對(duì)每位客戶(hù)的特定人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)
  • 關(guān)鍵字: Supermicro  GPU  CPU  Fabric  

Imagination 宣布與 NetSpeed 合作開(kāi)發(fā)新的 Fabric 架構(gòu)技術(shù)

  •   Imagination 宣布,將與片上網(wǎng)絡(luò) (on-chip network) 技術(shù)和工具 供應(yīng)商N(yùn)etSpeed Systems合作,為最先進(jìn)的SoC (系統(tǒng)單芯片) 設(shè)計(jì)提供下一代的 Fabric 架構(gòu)解決方案?! 杉夜緦?nbsp;Imagination IP 平臺(tái)部署以及 Imagination 客戶(hù)的 SoC 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)非一致性&
  • 關(guān)鍵字: Imagination  Fabric   

Imagination 宣布與 NetSpeed 合作開(kāi)發(fā)新的 Fabric 架構(gòu)技術(shù)

  •   Imagination Technologies 宣布,將與片上網(wǎng)絡(luò) (on-chip network) 技術(shù)和工具 供應(yīng)商N(yùn)etSpeed Systems合作,為最先進(jìn)的SoC (系統(tǒng)單芯片) 設(shè)計(jì)提供下一代的 Fabric 架構(gòu)解決方案?! 杉夜緦?nbsp;Imagination IP 平臺(tái)部署以及 Imagination 客戶(hù)的 
  • 關(guān)鍵字: Imagination  Fabric  

英特爾采用開(kāi)放平臺(tái)推動(dòng)車(chē)載信息娛樂(lè)解決方案發(fā)展

  •   英特爾公司承諾將提供相關(guān)技術(shù),與嵌入式和汽車(chē)業(yè)領(lǐng)先廠商攜手提升車(chē)載信息娛樂(lè)(IVI,In-Vehicle Infotainment)解決方案。英特爾正與汽車(chē)OEM、業(yè)內(nèi)主要供應(yīng)商和領(lǐng)先的嵌入式技術(shù)提供商一道,大力開(kāi)發(fā)和推動(dòng)基于開(kāi)放、基于可互操作標(biāo)準(zhǔn)的軟硬件解決方案,即開(kāi)放信息娛樂(lè)平臺(tái)(OIP,Open Infotainment Platforms)。英特爾希望通過(guò)此類(lèi)協(xié)作加快汽車(chē)制造商推出全新車(chē)載信息娛樂(lè)產(chǎn)品和功能,滿(mǎn)足客戶(hù)“將數(shù)字聯(lián)網(wǎng)生活方式融入汽車(chē)領(lǐng)域”的殷切期盼。   
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  車(chē)載信息娛樂(lè)  嵌入式  IVI  OIP  風(fēng)河  寶馬  Harman/Becker  

騰華半導(dǎo)體公司向 Fabric Embedded Tools 轉(zhuǎn)讓 RIOLAB

  •   系統(tǒng)互連領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)廠商騰華半導(dǎo)體公司與 RapidIO 軟件及工具領(lǐng)先供應(yīng)商 Fabric Embedded Tools Corporation (FET) 日前宣布,F(xiàn)ET 已收購(gòu)全球第一家 RapidIO 互操作性測(cè)試機(jī)構(gòu) RIOLAB的業(yè)務(wù)。     RIOLAB 是 騰華 于 2006 年 2&nb
  • 關(guān)鍵字: Embedded  Fabric  RIOLAB  Tools  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  騰華半導(dǎo)體公司向  轉(zhuǎn)讓  
共8條 1/1 1

oip 3d fabric介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條oip 3d fabric!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)oip 3d fabric的理解,并與今后在此搜索oip 3d fabric的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473